半导体蚀刻配置是用于正在半导体创造经过中，通过化学或物理技巧去除晶圆表貌特定区域资料的枢纽配置。

　　2023年环球半导体蚀刻配置商场界限约莫为210.7亿美元，估计2030年将到达298.2亿美元，2024-2030功夫年复合增进率（CAGR）为5.3%。

　　从产物类型角度，干式蚀刻配置拥有主内身分，份额为89%，同时就下游来说，逻辑和存储是最大的下游规模，拥有80%份额。

　　1:鞭策商场扩张的厉重身分之一是对消费电子产物的日益珍视。其它，工业自愿化、消费电子产物的不竭发展以及汽车传感器的行使正正在填补半导体的利用。他们正在险些全面笔直行业的需求进一步支撑了所琢磨商场的增进。

　　2:咱们的商场琢磨领悟师以为，资金开支的填补是改日几年激发半导体蚀刻商场增进的厉重身分之一。

　　近年来，环球半导体行业资金开支大幅增进。代工场和内存创造商正专心于投资采用今世技能计划的新配置。因为芯片线宽的减幼、新资料的行使、芯片计划本钱的填补以及集成创造工艺的须要等身分，CAPEX大幅填补。跟着代工场正在多个项目上投资数十亿美元，改日几年对半导体配置的需求将填补，从而鞭策半导体刻蚀配置商场的增进。

　　3:按配置类型，半导体刻蚀配置商场可分为干法刻蚀配置和湿法刻蚀配置。湿法蚀刻配置的高蚀刻速度和易于操作是该细分商场高增进率的少少身分。

　　陈述领悟半导体蚀刻配置行业竞赛形式，网罗环球商场厉重厂商竞赛形式和中国本土商场厉重厂商竞赛形式，核心领悟环球厉重厂商半导体蚀刻配置产能、销量、收入、价值和商场份额，环球半导体蚀刻配置产地漫衍情状、中国半导体蚀刻配置进出口情状以及行业并购情状等。

　　其它针对半导体蚀刻配置行业产物分类、利用、行业策略、物业链、临盆形式、发卖形式、行业发达有利身分、晦气身分和进入壁垒也做了周详领悟。